个性要求：
1.执行力强，善于沟通，吃苦耐劳。
工作经验要求：
1.PCB或封装基板电镀湿法相关技术工作经验3年以上，熟悉ENEPIG、垂直褪膜/蚀刻线的优先。
技能要求：
1.能够熟练解决电镀湿法相关技术问题。
2.熟练操作办公软件，能够独立编写文件、报告。
岗位职责描述：
1.电镀、湿法工艺参数的制定、优化，编写相关文件。
2.对电镀、湿法员工进行技术培训、品质意识培训。
3.新流程、新材料的样板单流程优化、品质改善。
4.完成上级领导安排的专项工作任务。