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珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”或“ACCESS”）于2006年4月26日经广东省珠海市工商行政管理局核准成立，位于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积20000平方米，厂房面积40000平方米，公司注册资本金人民币89167.3045万元，资产总计15.32亿人民币。
珠海越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，也是中国出货量最大的IC封装基板制造企业。主要产品为无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板。秉承着中国“智”造的使命，公司现已掌握“无芯基板”技术，“铜柱”技术，“采用半固化片在铜柱上层压”的技术，“化学机械抛光磨板”技术、“真空喷溅技术”以及“嵌入式主被动元器件”等6大核心技术，截至目前，珠海越亚拥有144项授权发明专利，另有近百余项尚在申请当中，覆盖美国、韩国、日本、以色列、中国以及中国台湾等国家和地区。公司客户包括世界前三大射频设计公司、国际及国内世界前十大封装测试厂、国内领先的各类半导体设计公司等众多半导体巨头。
越亚半导体已经进入一个快速扩张期，多业务延伸、跨地域发展需要更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英的加盟。