一、个性要求
诚实正直，积极进取，乐于沟通；责任心强，抗压能力强，团队意识强；必须身心健康。

二、工作经历要求
1年以上PCB/FPC/HDI/Substrate 研发/工程/设计/新产品部工作经验，熟悉相关工艺制造流程。
或者：1年以上PCBA/IC assembly＆test研发/工程/设计/新产品部工作经验，熟悉工艺相关制造流程。

三、技能要求 
1.能熟练用英文进行书面和口语沟通；
2.能运用各种工程设计软件（对客户资料做DRC分析。
3.熟悉电路设计原理，能熟练运用半导体设计软件等，或者仿真软件。

四、岗位职责
1.负责与客户进行新项目的前期沟通并提供我司技术方案；
2.负责新客户新产品的前端工程设计分析与评审；
3.负责新客户新产品的成本分析；
4.负责新产品工程设计技术风险评估，组织订单交叉功能评审会议；
5.负责产品设计规范的相关文件的编写、更新和维护

珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。珠海越亚是中国大陆最早从事封装载板研发和实现产业化的企业之一，也是中国大陆在封装材料领域率先实现嵌埋封装技术产业化的企业。通过持续的自主创新，紧跟半导体封装技术迭代和下游市场需求演进，主要产品沿着“IC封装载板—嵌埋封装模组”的路径升级，从封装用载板到系统级封装模组，应用领域从射频前端扩展至电源管理、数字芯片等市场，产品类型不断丰富，成为半导体先进封装领域中重要的半导体封装材料企业。