一、岗位职责
1. 负责WDM、VOA、光开关（OpticalSwitch）等无源光器件光学方案设计、光路仿真、器件总体方案评估；
2. 主导新产品项目开发：方案论证、BOM选型、样品打样、光学性能测试、参数优化，输出光学设计文档、光路图纸、规格书；
3. 负责器件耦合工艺设计、耦合工装方案评估，指导样品耦合调试，优化插入损耗、回波损耗、偏振相关损耗PDL、均匀性等关键光学指标；
4. 跟踪样品验证，分析失效、性能漂移、温漂、串扰等光学不良问题，输出改善方案；
5. 推动研发样品向产线转化，制定光学相关工艺规范、测试标准、管控阈值，支持量产良率提升；
6. 评估光学元器件、薄膜滤光片、准直器、棱镜、MEMS芯片等外购物料选型，对接供应商开展规格确认与问题整改；
7. 协同结构、电气、工艺、生产团队，解决样机及量产阶段各类光学相关技术难题；
8. 整理项目技术资料，撰写测试报告、开发总结，参与产品可靠性验证方案制定。
二、任职要求
1. 光学工程、光电信息科学与工程、光电子技术、物理学等相关专业，本科及以上学历；
2. 拥有无源光器件行业开发经验，熟悉WDM、VOA、光开关至少两类产品开发经历。
3. 掌握几何光学、波动光学基础，熟悉无源器件核心指标：IL、RL、PDL、PMD、串扰、温漂等；
4. 熟悉光无源器件光路结构，了解薄膜滤波、MEMS、自由空间光路等实现原理；
5. 熟练使用光功率计、光谱分析仪、回损仪、偏振控制器等光学测试仪器；
6. 能够独立完成光路调试、耦合工艺优化，具备光路不良分析定位能力；
7. 会使用光学仿真软件（Zemax/OSLO等）优先；
8. 熟悉光通信行业标准、器件封装形式（TO、BOX、分立器件封装等）优先；
9. 能够独立承担器件开发项目，方案设计到样品落地全流程推进；
10. 逻辑清晰，擅长实验设计、数据复盘，定位复杂光学性能问题；
11. 良好跨部门沟通能力，可对接生产推进工艺落地；
12. 严谨细致，具备量产思维，不只局限实验室样品开发；
13. 能配合项目节点开展样品测试与迭代优化。